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MOA-8004/MOA-8015OSI王子計(jì)測(cè)分子取向分析儀玉科現(xiàn)貨

產(chǎn)品型號(hào):MOA-8004/MOA-8015
更新時(shí)間:2026-04-18
廠商性質(zhì):代理商
訪問量:29
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產(chǎn)品分類
OSI王子計(jì)測(cè)分子取向分析儀玉科現(xiàn)貨
OSI王子計(jì)測(cè)分子取向分析儀玉科現(xiàn)貨
聚合物材料由長(zhǎng)鏈共價(jià)鍵組成,當(dāng)它們通過拉伸、成型和熱處理等工藝制成產(chǎn)品時(shí),其取向和結(jié)晶度會(huì)極大地影響產(chǎn)品的性能。由于這兩個(gè)因素顯著影響機(jī)械強(qiáng)度、彈性模量、熱收縮率等物理性能,甚至光學(xué)和電學(xué)性能,因此量化取向度和結(jié)晶度對(duì)于產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制至關(guān)重要。此外,在纖維增強(qiáng)復(fù)合材料等模塑產(chǎn)品中,纖維取向會(huì)導(dǎo)致翹曲或強(qiáng)度各向異性。
分子取向分析儀(MOA)是一種利用微波諧振腔的取向評(píng)估裝置。微波電解與構(gòu)成聚合物材料的偶極子之間的相互作用與其矢量的點(diǎn)積有關(guān),通過在微波極化電場(chǎng)中旋轉(zhuǎn)片狀樣品,可以確定片狀表面分子鏈或纖維材料的取向。

樣品放入微波共振腔,旋轉(zhuǎn)樣品,測(cè)量共振頻率、Q 值隨角度的變化
計(jì)算復(fù)介電常數(shù)(ε'、ε'')、取向角、取向度(MOR/MOR_C)、雙折射 Δn
直接反映分子鏈 / 纖維在面內(nèi)的排列均勻性、各向異性、結(jié)晶取向狀態(tài),不破壞樣品、無需制樣、透明 / 不透明均可測(cè)
| 型號(hào) | MOA-8004 | MOA-8015 |
|---|---|---|
| 測(cè)量頻段 | 4GHz(低頻,穿透深、測(cè)厚樣) | 12/15/17GHz(高頻,高分辨率、測(cè)薄樣) |
| 測(cè)量光斑 | Φ65mm(大區(qū)域,面分布) | Φ18mm(小光斑,局部 / 點(diǎn)測(cè)) |
| 樣品尺寸 | 最大□95mm,厚度<3mm | 最大□35mm,厚度<1.5mm |
| 測(cè)量項(xiàng)目 | 取向角、MOR、MOR_C、ε'、Δn、ε''、共振曲線、Q 值 | 取向角、MOR、MOR_C、ε'、Δn、ε''、共振曲線、Q 值 |
| 適用場(chǎng)景 | 厚膜、預(yù)浸料、FRP、無紡布、發(fā)泡片、陶瓷 | 超薄薄膜、LCP、光學(xué)膜、電子級(jí)絕緣膜、精密復(fù)合材料 |
取向角(φ?):分子主鏈 / 纖維的優(yōu)勢(shì)排列方向(°)
MOR(分子取向度):面內(nèi)取向均勻性指數(shù),MOR=1 = 無規(guī),MOR 越大取向越強(qiáng)
MOR_C:結(jié)晶相取向度(區(qū)分晶區(qū) / 非晶區(qū)取向)
復(fù)介電常數(shù)(ε'、ε''):ε'= 介電常數(shù)(極化能力)、ε''= 介電損耗(能量損耗)
Δn(雙折射):光學(xué)各向異性,與分子取向直接關(guān)聯(lián)
非接觸、無損、無需制樣:不損傷樣品、不污染、可重復(fù)測(cè),直接放樣即測(cè),適合量產(chǎn)抽檢與研發(fā)留樣
透明 / 不透明 / 有色 / 厚樣全兼容:突破光學(xué)法(如 KOBRA)只能測(cè)透明薄樣的限制,可測(cè)黑色、金屬鍍層、陶瓷、FRP、發(fā)泡材料
全自動(dòng)高精度:自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、自動(dòng)采集、自動(dòng)計(jì)算、自動(dòng)生成取向分布圖 / 介電分布圖,數(shù)據(jù)重復(fù)性<±1%
一機(jī)多能:同時(shí)測(cè)分子取向 + 介電性能 + 雙折射,一次測(cè)量獲得完整結(jié)構(gòu) - 電性數(shù)據(jù),大幅提升效率
穩(wěn)定可靠:微波腔體恒溫控溫,抗干擾強(qiáng),長(zhǎng)期連續(xù)測(cè)量穩(wěn)定性好,適配實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線質(zhì)檢環(huán)境
高分子薄膜:PET、PP、PE、PI、LCP、光學(xué)膜、拉伸膜、電容膜
復(fù)合材料:FRP/GFRP/CFRP、預(yù)浸料、碳纖維 / 玻纖片
電子材料:陶瓷基板、絕緣片、覆銅板、電磁屏蔽膜
其他:紙、無紡布、橡膠片、發(fā)泡片、液晶材料、生物膜
高分子薄膜研發(fā) / 制程:拉伸工藝優(yōu)化、bowing(彎曲)現(xiàn)象分析、熱收縮控制、取向均勻性評(píng)估
電子材料質(zhì)控:LCP/PI 絕緣膜取向與介電性能檢測(cè)、高頻高速基板材料開發(fā)、電容膜品質(zhì)管控
復(fù)合材料(FRP):纖維取向分布、層間結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能預(yù)測(cè)、成型工藝優(yōu)化
包裝 / 工業(yè)材料:無紡布、發(fā)泡片、橡膠片的取向與物性關(guān)聯(lián)分析、失效原因排查
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)(微波共振腔 + 旋轉(zhuǎn)臺(tái) + 控溫)、專用分析軟件、樣品臺(tái)、校準(zhǔn)片
選配:自動(dòng)進(jìn)樣器(批量樣品連續(xù)測(cè))、高溫腔(高溫下取向 / 介電測(cè)量)、數(shù)據(jù)導(dǎo)出 / 遠(yuǎn)程監(jiān)控模塊、定制樣品夾具
九、采購渠道
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